((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))
(Corrige l'attribution de la citation du paragraphe 7 à Y.J. Mii, de Simon Jang)
Lam Research LRCX.O a présenté mercredi deux nouveaux outils pour la fabrication de puces d'intelligence artificielle avancée, le fournisseur d'outils de fabrication de puces cherchant à tirer parti de la demande croissante de semi-conducteurs induite par l'IA.
Il a dévoilé ALTUS Halo, un outil de dépôt qui ajoute du molybdène, un métal, pour former des couches précises sur les puces. Le métal améliore les performances des puces et permet la mise à l'échelle des dispositifs semi-conducteurs de la prochaine génération.
"L'outil ALTUS Halo de Lam a permis à Micron d'introduire le molybdène dans la production de masse", a déclaré Mark Kiehlbauch, dirigeant du fabricant de puces Micron Technology
MU.O .
L'entreprise a également lancé Akara, un outil de gravure qui élimine les matériaux indésirables de la plaquette de semi-conducteur pour créer de minuscules structures de puces.
Lam est en concurrence avec d'autres grands fournisseurs d'équipements de fabrication de plaquettes, qui sont des outils sophistiqués et coûteux pour fabriquer des puces, notamment Applied Materials AMAT.O , la société néerlandaise ASML
La société compte parmi ses clients des entreprises telles que Micron Technology MU.O , Samsung Electronics 005930.KS et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) 2340.TW .
"Alors que la demande mondiale de semi-conducteurs continue de croître, les solutions technologiques innovantes de nos partenaires sont nécessaires pour permettre de nouvelles architectures de dispositifs plus puissantes", a déclaré Y.J. Mii, vice-président exécutif et co-chef de l'exploitation chez TSMC.
En janvier, Lam a prévu pour le troisième trimestre des recettes supérieures aux estimations du marché, signe d'une demande croissante de la part des fabricants de puces.
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